鍛件的(de)質(zhi)量(liang)要(yao)求主要(yao)表現(xian)在(zai)鋼的(de)純凈(jing)性(xing)、均勻(yun)性(xing)和(he)致(zhi)(zhi)密性(xing)三(san)個方面(mian)。純凈(jing)性(xing)、均勻(yun)性(xing)和(he)致(zhi)(zhi)密性(xing)的(de)任(ren)何(he)不完善都會影(ying)響(xiang)質(zhi)量(liang)而成為缺陷(xian)，缺陷(xian)越嚴(yan)重，對(dui)質(zhi)量(liang)影(ying)響(xiang)也越大(da)，缺陷(xian)如超過(guo)限(xian)度則導致(zhi)(zhi)鍛件質(zhi)量(liang)不能滿足技術條件的(de)要(yao)求而報廢，故道道工序均應(ying)嚴(yan)加(jia)控(kong)制。下面(mian)我(wo)們就和(he)江蘇容(rong)大(da)一起看看鍛件成分分析(xi)都是(shi)哪些方面(mian)？


1. 化學成分分析


  一般化(hua)學成分(fen)(fen)分(fen)(fen)析主要為碳、錳、硅、硫、磷及合金元素(su)(su)的(de)含量。鍛件(jian)(jian)從(cong)相當冒(mao)口(kou)(kou)端(duan)取樣，重(zhong)要鍛件(jian)(jian)為了(le)了(le)解偏析程度需從(cong)水、冒(mao)口(kou)(kou)兩(liang)端(duan)取樣,特殊(shu)件(jian)(jian)或缺陷 (及失效)分(fen)(fen)析，往(wang)往(wang)還需要分(fen)(fen)析氣體、夾雜物(wu)及微(wei)量雜質(zhi)元素(su)(su)的(de)含量，供質(zhi)量確(que)認或研究使用(yong)。


2. 力(li)學性能試(shi)驗


  常用(yong)的(de)力(li)學(xue)性能(neng)(neng)(neng)試(shi)驗(yan)為硬度、拉深、沖擊(ji)和彎(wan)曲(qu)試(shi)驗(yan)。從(cong)性能(neng)(neng)(neng)數據(ju)可(ke)(ke)以發現材質(zhi)存在(zai)的(de)問題，鋼中氣泡、疏(shu)松(song)、裂(lie)紋、晶(jing)粒度及回(hui)火(huo)脆性等往往均可(ke)(ke)在(zai)力(li)學(xue)性能(neng)(neng)(neng)試(shi)樣的(de)斷口上反映出來。


3. 低倍(bei)檢(jian)驗


  硫印(yin)、酸洗(xi)、斷(duan)口(kou)是常用的(de)低倍檢驗項目。硫印(yin)可(ke)以(yi)顯(xian)示硫在截面上(shang)的(de)分布(bu)情(qing)況;酸洗(xi)可(ke)以(yi)顯(xian)示截面上(shang)的(de)成分偏析、疏松、縮孔、皮下(xia)氣(qi)泡、夾雜物、翻(fan)皮、白(bai)點裂(lie)紋等(deng)各種宏觀缺陷;斷(duan)口(kou)檢驗可(ke)以(yi)發現硫印(yin)、酸洗(xi)所(suo)沒能顯(xian)露出來的(de)缺陷，是一種簡(jian)便而適(shi)用的(de)方法。


4. 金相高(gao)倍檢驗


  這種方法廣泛用于(yu)微觀檢查，也常用于(yu)研究宏觀缺陷(xian)的微觀特(te)征(zheng)。 是用光學顯微鏡(LM)在(zai)放(fang)大50至2000倍(bei)下觀察(cha)制(zhi)備好的金相試樣(yang)，檢查夾雜物、金屬(shu)顯微組織(zhi)及(ji)晶粒度等(deng)。 


5. 無損檢(jian)測


  通常用的(de)(de)有磁粉、熒光、著色、射線(xian)、渦流和(he)(he)超聲波(bo)等方(fang)(fang)法。正確選(xuan)擇探傷方(fang)(fang)法對(dui)鍛件(jian)表面(mian)及內部的(de)(de)缺(que)(que)陷進行全面(mian)細致地檢查(cha)，可(ke)以(yi)準確地判斷(duan)存在缺(que)(que)陷的(de)(de)，大小、數量(liang)及分(fen)布(bu)，在鍛件(jian)的(de)(de)質量(liang)檢查(cha)中，無損檢測(ce)現(xian)已成(cheng)為(wei)一(yi)(yi)種極為(wei)重要(yao)的(de)(de)方(fang)(fang)法之一(yi)(yi)。 通過上述(shu)的(de)(de)幾(ji)種檢測(ce)方(fang)(fang)法，可(ke)以(yi)發現(xian)鍛件(jian)中的(de)(de)缺(que)(que)陷，了解其(qi)大小、數量(liang)、分(fen)布(bu)及宏觀、微觀形貌(mao)。但有時只憑這些檢驗結果還不足以(yi)判定缺(que)(que)陷的(de)(de)性質和(he)(he)明確其(qi)產生(sheng)原因。為(wei)了對(dui)所發現(xian)問題作進一(yi)(yi)步(bu)(bu)研(yan)究,還需(xu)對(dui)其(qi)微觀形貌(mao)作進一(yi)(yi)步(bu)(bu)觀察,對(dui)成(cheng)分(fen)或(huo)第(di)二相夾雜物(wu)類型及其(qi)組成(cheng)和(he)(he)含量(liang)做進一(yi)(yi)步(bu)(bu)測(ce)定。這就需(xu)要(yao)比較現(xian)代的(de)(de)研(yan)究手段，如掃描電(dian)子顯微鏡 (SEM)、電(dian)子探針（WDS波(bo)譜(pu)儀(yi)(yi)及EDS能譜(pu)儀(yi)(yi)）和(he)(he)俄歇(xie)電(dian)子譜(pu)儀(yi)(yi)(AES)等，它們是一(yi)(yi)般檢測(ce)手段的(de)(de)深化和(he)(he)補充(chong)。