金(jin)(jin)相(xiang)試樣的(de)制備(bei)中，第一(yi)步(bu)是取樣和鑲(xiang)(xiang)嵌。今天我們在(zai)這(zhe)里(li)要(yao)(yao)主要(yao)(yao)討論一(yi)下鑲(xiang)(xiang)嵌的(de)方法(fa)(fa)(fa)(fa)。常用的(de)鑲(xiang)(xiang)嵌方法(fa)(fa)(fa)(fa)有機械(xie)夾(jia)持法(fa)(fa)(fa)(fa)，塑料鑲(xiang)(xiang)嵌法(fa)(fa)(fa)(fa)和低(di)熔(rong)點合金(jin)(jin)鑲(xiang)(xiang)嵌法(fa)(fa)(fa)(fa)等。        


 1. 機械夾持法


   機械夾(jia)(jia)持法適用于(yu)表層檢(jian)驗(yan)的(de)試(shi)樣(yang)(yang)，不(bu)易產(chan)生(sheng)倒角(jiao)。夾(jia)(jia)具的(de)材料可(ke)用低中碳鋼，他們(men)的(de)硬度略高于(yu)試(shi)樣(yang)(yang)，而避免磨(mo)制時產(chan)生(sheng)倒角(jiao)。夾(jia)(jia)持器與試(shi)樣(yang)(yang)間多采用銅、鋁制墊片，很薄，約為0.50~0.80mm，墊片的(de)電極電位應高于(yu)試(shi)樣(yang)(yang)，這樣(yang)(yang)在浸蝕時才能不(bu)被浸濕。   


 2. 塑料鑲(xiang)嵌(qian)法


   塑(su)料鑲嵌法常用(yong)以(yi)下兩種方法：一種是(shi)利(li)用(yong)環(huan)氧樹脂(zhi)等(deng)物質在室溫(wen)下進(jin)行鑲嵌；另一種是(shi)在專用(yong)的鑲嵌機上進(jin)行鑲嵌。


  主要(yao)材料為環氧(yang)樹脂(zhi)加固(gu)(gu)化(hua)劑等(deng)，即：環氧(yang)樹脂(zhi)+固(gu)(gu)化(hua)劑=聚合(he)+熱(re)。固(gu)(gu)化(hua)劑主要(yao)有(you)胺(an)類化(hua)合(he)物，用量(liang)應(ying)當(dang)適當(dang)，否則(ze)過多會變脆(cui)，放熱(re)反應(ying)會使鑲樣溫度升高；反之(zhi)，則(ze)不能充分固(gu)(gu)化(hua)。故一般固(gu)(gu)化(hua)劑的量(liang)占(zhan)總量(liang)的10％。


  常用以下兩種配方：

  

  a. 環氧樹脂（6101*）0.100Kg+乙二(er)胺（固化劑(ji)）0.008kg+氧化鋁（耐磨填料150~300目(mu)）適(shi)量(liang)；


  b. 環氧樹脂(zhi)（6101*）0.100kg+乙二胺(an)（固化劑）0.020kg+氧化鋁（耐磨(mo)填料150~300目）適(shi)量。


  加入耐(nai)磨(mo)(mo)(mo)填料是(shi)為了提高其硬度，可用氧化鋁、碳(tan)化硅以及鑄鐵屑、石灰、水泥粉等。鑲嵌時，首先將欲鑲嵌的(de)試樣磨(mo)(mo)(mo)面(mian)磨(mo)(mo)(mo)平，置于光滑平板上，外部套(tao)上合適的(de)套(tao)管，然后(hou)按(an)照(zhao)配(pei)方(fang)順序準確稱(cheng)量，攪(jiao)拌(ban)均勻成(cheng)糊狀后(hou)，進行澆注(zhu)，凝固后(hou)即成(cheng)。          


  對(dui)用電解(jie)拋光試樣(yang)(yang)的(de)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)，可以加(jia)入銀、銅等金(jin)屬(shu)填(tian)料(liao)，讓試樣(yang)(yang)擁有導電性(xing)。也(ye)可從鑲(xiang)(xiang)料(liao)反(fan)面到試樣(yang)(yang)鉆孔，插入導體(ti)使(shi)之導電。塑料(liao)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)時還可以加(jia)入耐磨填(tian)料(liao)，如氧化(hua)鋁、碳化(hua)硅(gui)等增加(jia)硬度(du)及耐磨性(xing)，防(fang)止試樣(yang)(yang)在磨制過程(cheng)中產(chan)生倒角。  塑料(liao)鑲(xiang)(xiang)嵌(qian)的(de)溫度(du)、壓(ya)力(li)及保溫時間應根據(ju)其(qi)種類而決定。不宜(yi)采(cai)用具有淬火組織(zhi)的(de)試樣(yang)(yang)，因(yin)(yin)加(jia)熱(re)時可能引起(qi)組織(zhi)改變；也(ye)不宜(yi)采(cai)用性(xing)軟的(de)金(jin)屬(shu)及合(he)金(jin)，如鉛、錫、軸承合(he)金(jin)等，因(yin)(yin)加(jia)壓(ya)易(yi)引起(qi)塑性(xing)變形(xing)。         


3. 低熔點合金鑲嵌


  低(di)熔點(dian)合(he)(he)金(jin)鑲嵌的(de)(de)優點(dian)是合(he)(he)金(jin)熔點(dian)低(di)，對試(shi)樣(yang)(yang)(yang)的(de)(de)組(zu)織影響較(jiao)小，可(ke)以先配置(zhi)好(hao)合(he)(he)金(jin)，再等(deng)(deng)待(dai)鑲嵌時熔化澆注。制(zhi)備三個以上(shang)金(jin)相試(shi)樣(yang)(yang)(yang)時，容易發生(sheng)混亂，所以可(ke)以在試(shi)樣(yang)(yang)(yang)磨面(mian)(mian)的(de)(de)側面(mian)(mian)或背面(mian)(mian)編(bian)號(hao)，編(bian)號(hao)時越簡單(dan)越好(hao)，只要(yao)可(ke)以區(qu)(qu)別就(jiu)行。試(shi)樣(yang)(yang)(yang)在標(biao)號(hao)后應(ying)裝入試(shi)樣(yang)(yang)(yang)袋，試(shi)樣(yang)(yang)(yang)袋應(ying)記錄試(shi)樣(yang)(yang)(yang)名稱、材(cai)料、工藝(yi)、送檢(jian)單(dan)位、檢(jian)驗目(mu)的(de)(de)、編(bian)號(hao)以及檢(jian)驗結果等(deng)(deng)項目(mu)。當試(shi)樣(yang)(yang)(yang)無法編(bian)號(hao)時，則(ze)可(ke)在試(shi)樣(yang)(yang)(yang)袋上(shang)按其形狀特征勾畫簡圖，以示區(qu)(qu)別。       


  隨著技術的不斷地發展，鑲嵌的方法也在不斷的推陳出新，相信在不久的將來，會有更好地技術出現。


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