國內墊片選用標準有GB、HG、NB、SH、JB等,其中國內歐洲體系標準與EN等標準一致,國內美洲體系標準與ASME等標準一致。


  墊(dian)片的型式(shi)(shi)和(he)材料(liao)(liao)應(ying)根(gen)據流體、使用工況(壓力(li)、溫度(du))以及法蘭接頭的密封(feng)要求選(xuan)用。法蘭密封(feng)面(mian)型式(shi)(shi)和(he)表面(mian)粗糙度(du)應(ying)與墊(dian)片的型式(shi)(shi)和(he)材料(liao)(liao)相適應(ying)。


  墊(dian)片的密(mi)封(feng)(feng)載荷應與(yu)法(fa)(fa)蘭的額定值、密(mi)封(feng)(feng)面型(xing)式、使用溫度以(yi)(yi)及接頭(tou)的密(mi)封(feng)(feng)要求相適(shi)(shi)應。緊固件材料、強度以(yi)(yi)及上緊要求應與(yu)墊(dian)片的型(xing)式、材料以(yi)(yi)及法(fa)(fa)蘭接頭(tou)的密(mi)封(feng)(feng)要求相適(shi)(shi)應。


   ①. 聚(ju)四氟乙烯包覆墊片不(bu)應用(yong)于(yu)真空或其嵌入(ru)層材料(liao)易(yi)被介質(zhi)腐蝕(shi)的場合(he)。一般采用(yong)PMF型,PMS型對減(jian)少管內(nei)液體滯留有利,PFT型用(yong)于(yu)公稱尺寸大(da)于(yu)或等于(yu)DN350的場合(he)。


   ②. 石棉或柔性石墨墊片用于不銹鋼和鎳基合金法蘭時,墊片材料中的氯離子含量不得超過550×10-6


   ③. 柔性(xing)石墨(mo)材料用(yong)于氧化性(xing)介質時,最高(gao)使用(yong)溫度(du)應(ying)不(bu)超過(guo)450℃。


   ④. 石(shi)棉(mian)和(he)(he)非石(shi)棉(mian)墊片不應用于極度或高度危(wei)害介質和(he)(he)高真空密封場合。


   ⑤. 具有冷流傾向的聚四氟乙烯平墊片,其密封面(mian)型式宜(yi)采(cai)用全平面(mian)、凹凸面(mian)、榫槽面(mian)。


  公稱壓(ya)力小(xiao)于(yu)(yu)或等于(yu)(yu)PN16的(de)法蘭,采用纏繞式墊(dian)片(pian)、金(jin)屬包覆墊(dian)片(pian)等半金(jin)屬墊(dian)或金(jin)屬環墊(dian)時,應選用帶頸對(dui)焊法蘭等剛性較大的(de)法蘭結構型(xing)式。


  墊(dian)片的(de)適用(yong)條件見表5.3.13、表5.3.14。





  非金屬(shu)平墊(dian)(dian)片內(nei)(nei)徑(jing)和纏(chan)繞墊(dian)(dian)內(nei)(nei)環(huan)內(nei)(nei)徑(jing)可能大于相應法(fa)蘭(lan)的(de)內(nei)(nei)徑(jing),當使用中要求墊(dian)(dian)片(或內(nei)(nei)環(huan))內(nei)(nei)徑(jing)與法(fa)蘭(lan)內(nei)(nei)徑(jing)齊平時(shi),用戶應提出(chu)下列要求:


   ①. 采用(yong)整體法蘭、對焊(han)法蘭或承插焊(han)法蘭;


   ②. 向墊片制造廠提供相應的法蘭內徑,作為墊片內徑。


  墊片型式選用(yong)見表(biao)5.3.15、表(biao)5.3.16。


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注:a. 各(ge)種天然橡膠(jiao)及合成橡膠(jiao)使用溫度(du)范圍(wei)不同(tong),詳HG/T 20606。


  b. 非(fei)石棉纖維(wei)橡(xiang)膠板的主要(yao)原材(cai)料組成不同(tong),使用溫(wen)度范圍不同(tong),詳見有關標準并(bing)可(ke)向生產廠咨詢。


  c. 增強柔性(xing)(xing)石墨板用(yong)于氧化(hua)性(xing)(xing)介質時(shi),最高使用(yong)溫度為450℃。


  d. 金屬包覆墊根(gen)據(ju)包覆金屬和填充材料的不同(tong)(tong)組合(he),使(shi)用溫度(du)范圍不同(tong)(tong),詳見HG/T 20609。


  e. 纏繞墊根據金(jin)屬帶和填充材料的不同(tong)組(zu)合,使用溫度范圍不同(tong),詳見HG/T 20610。


  f. 齒形(xing)組合墊根據金屬齒形(xing)環和覆(fu)蓋層材料的不同組合,使用溫度范圍不同,詳見HG/T 20611,


  g. 各種(zhong)類型(xing)法(fa)蘭的密封面型(xing)式及其適用(yong)DN范(fan)圍標準。


  h. 非金屬材料(liao)墊片(pian)的使用溫度和壓力的乘積(pxT)最大值(zhi)不應超過HG/T 20606的規定或按標準附錄(lu)A確(que)認的廠商牌號,向有關墊片(pian)生(sheng)產廠咨詢。


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