鐵素體不銹鋼的鐵素體形成元素相對較多，奧氏體形成元素相對較少，材料淬硬和冷裂傾向較小。鐵(tie)素體不銹鋼在焊接熱循環的作用下，熱影響區晶粒明顯長大，接頭的韌性和塑性急劇下降。熱影響區晶粒長大的程度取決于焊接時所達到的最高溫度及其保持時間，為此，在焊接鐵素體不銹鋼時，應盡量采用小的線能量，即采用能量集中的方法，如等離子弧焊、電子束焊、小電流TIG、小直徑焊條手工焊等，同時盡可能采用窄間隙坡口、高的焊接速度和多層焊等措施，并嚴格控制層間溫度。

由于焊(han)接熱(re)循環的(de)(de)作(zuo)用(yong)，一(yi)般鐵素體不銹(xiu)鋼(gang)在熱(re)影響區(qu)的(de)(de)高溫區(qu)產(chan)(chan)生(sheng)敏(min)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，在某些(xie)介質中產(chan)(chan)生(sheng)晶間腐蝕。焊(han)后經700~850℃退火處理，使鉻均勻化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，可恢(hui)復其(qi)耐蝕性(xing)(xing)(xing)。普通(tong)高鉻鐵素體不銹(xiu)鋼(gang)可采用(yong)手(shou)工(gong)電(dian)(dian)弧(hu)焊(han)、氣體保護焊(han)、埋弧(hu)焊(han)、等(deng)離子(zi)弧(hu)焊(han)、電(dian)(dian)子(zi)束焊(han)等(deng)熔焊(han)方法。由于高鉻鋼(gang)固有的(de)(de)低(di)塑性(xing)(xing)(xing)，以(yi)及(ji)焊(han)接熱(re)循環引起的(de)(de)熱(re)影響區(qu)晶粒長大和(he)碳化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)物、氮化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)物在晶界集(ji)聚，焊(han)接接頭(tou)的(de)(de)塑性(xing)(xing)(xing)和(he)韌性(xing)(xing)(xing)都很(hen)低(di)。在采用(yong)與(yu)母材化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)學成分(fen)相似的(de)(de)焊(han)接材料且拘束度大時(shi)，很(hen)易產(chan)(chan)生(sheng)裂(lie)紋。為(wei)(wei)了防(fang)止(zhi)裂(lie)紋，改善接頭(tou)塑性(xing)(xing)(xing)和(he)耐蝕性(xing)(xing)(xing)，以(yi)手(shou)工(gong)電(dian)(dian)弧(hu)焊(han)為(wei)(wei)例，可以(yi)采取下列工(gong)藝措施(shi)。

1. 預(yu)熱100~150℃左右，使材(cai)料在富有韌性的狀(zhuang)態下焊接。含鉻越高，預(yu)熱溫度(du)應越高。

2. 采用小的線能量、不擺動焊接。多層焊時，應控制層間溫度不高于150℃,不宜連續施焊，以減小高溫脆化和475℃脆(cui)性(xing)影響。

3. 焊后(hou)進行750~800℃退(tui)火處(chu)理，由于碳化物球化和鉻分布均勻，可恢復耐蝕性，并(bing)改善接頭塑性。退(tui)火后(hou)應快冷(leng)，防止出(chu)現σ相(xiang)及475℃脆性。